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9100万美元收购晶圆厂,富士康正式进入碳化硅半导体领域

8月5日,富士康母公司台湾鸿海科技集团在记者会上宣布9100万美元收购旺宏电子(Macronix International)在新竹的6英寸晶圆工厂。鸿海董事长刘扬伟指出,“此次收购标志集团正式进入宽带隙半导体的制造和开发,尤其是碳化硅SIC业务符合富士康的3+3战略(EV、数字健康、机器人+AI、半导体、高级通信)。”

两家公司均表示,预计交易将于今年年底完成。在资产剥离后,旺宏电子表示,公司将把扩张重点放在用于电脑和手机的先进3D NAND闪存和NOR闪存的12英寸晶片上。鸿海表示,到2024年,工厂的月产量将达到15000片,足以为30000辆电动车供应碳化硅芯片。

鸿海在今年2月曾表示将与吉普(Jeep)和克莱斯勒(Chrysler)的制造商Stellantis NV联手,开发车载软件,并将在5月份启动子公司组装汽车。刘扬伟在记者会上说,除了6英寸晶圆厂,鸿海对8英寸晶圆厂也有兴趣,除了车用半导体,鸿海还关心第三代特殊制程碳化硅半导体技术,并将积极布局。


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