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宏微科技成功登陆科创板 上市迎来新起点

2021年9月1日,江苏宏微科技股份有限公司成功登陆上交所科创板,公司股票简称为“宏微科技”,股票代码为“688711”。

宏微科技主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,其拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。

招股说明书披露,宏微科技本次公开发行新股不超过2462.3334万股,募集资金将主要用于投资“新型电力半导体器件产业基地项目”“研发中心建设项目”“偿还银行贷款及补充流动资金项目”。

竞争优势显著

凭借领先的芯片技术和先进的模块封装技术,宏微科技形成了“芯片、单管、模块和电源模组”产品链,掌握的核心技术全部应用于主营业务,多项产品已通过诸多国内外知名企业验证,在行业内具有独特的竞争优势和广泛的应用场景。

目前,国内功率半导体企业大多以后道封装和测试为主,在购买芯片经封装后向市场销售成品,而国内可以自主研发IGBT、FRED芯片的公司少之又少。宏微科技却是一家集芯片、模块设计、模块封装测试于一体,具备IGBT、FRED规模化生产能力的企业。宏微科技依靠自身工艺、人才、技术等基础核心优势的长期积累,成熟运用芯片的核心设计技术,成功实现了产品链延伸,形成芯片、单管、模块和电源模组的多类型产品布局。

经过多年发展,宏微科技已逐步发展成为以IGBT、FRED模块为核心业务的科技型企业。2020年,宏微科自研芯片IGBT模块业务收入为9833.31万元,同比大增96.62%。与此同时,宏微科技产品应用领域不断升级和拓宽,广泛应用于工业控制、新能源发电、新能源汽车充电桩和家用电器等多元化领域。

目前,宏微科技已积累了知名的国内外客户群,被台达集团、汇川技术等多家知名企业评为“优秀供应商”或“重要供应商”。宏微科技表示,公司凭借可靠的产品质量和优质的服务与客户保持了良好的商业合作关系,培育了一大批忠实客户并取得了较好的市场口碑,为公司不断积累客户资源、取得长远发展提供了有力的保障。

发展前景广阔

伴随着国内经济的不断发展和国家对半导体行业的大力支持,中国的半导体产业快速发展,产业规模不断扩大,技术水平不断提升,极大地推动了国家信息化发展。

据全球半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2013-2019年,全球半导体市场规模分别为3,056亿美元、3,358亿美元、3,352亿美元、3,389亿美元、4,122亿美元、4,688亿美元、4,121亿美元;同期,全球半导体行业市场规模增速分别为4.8%、9.9%、-0.2%、1.1%、21.6%、13.7%、-12.1%。

2021年,全球半导体市场增速达到6.2%,市场规模达到4,522亿美元,全球各地都将呈增长态势。

2013-2019年,中国半导体市场规模分别为817亿美元、917亿美元、986亿美元、1,075亿美元、1,315亿美元、1,579亿美元、1,441亿美元;同期,中国半导体行业市场规模增速分别为4.8%、12.2%、7.5%、9%、22.3%、20.1%、-8.7%。可见,中国半导体市场规模在逐年稳步增长。

未来十年,中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。

上市迎来新起点

宏微科技表示,成功上市并非终点,而是公司发展的新起点。未来,公司将进一步提升公司在工业控制、家用电器领域的传统优势产品的性能、一致性及稳定性。针对新能源、光伏领域用硅基器件,加大研发投入,深入开展标准品研发和定制化产品研制;积极布局第三代半导体,开展碳化硅器件研究及模块产品的封装。

结合公司实际经营需要进行组织架构调整,宏微科技对现有团队人员结构进行了优化,持续增强公司研发团队规模及研发能力,多渠道引入国内外业界人才。在引入外部人才的同时,公司还十分注重对企业内部人才的再培训,设立导师培养机制,还与河海大学、天津大学、江苏理工学院等学校构建了传帮带的良好氛围,极大地提升了技术人员的专业技能,同时增强了人员的稳定性。

宏微科技表示,公司将以芯片为核心,以模块为基础,以应用方案为牵引,努力建成国内一流的功率半导体芯片设计中心,国际一流的功率半导体模块封装生产基地,打造功率半导体产业链,使公司发展成为国内新型功率半导体器件和模块解决方案的领军企业,提高公司的市场规模,能够在国际上具有突出竞争力和影响力。


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