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第一代到第六代IGBT之NPT-IGBT

  在设计600—1200V的IGBT时,NPT—IGBT可靠性最高,正成为IGBT发展方向。西门子公司可提供600V、1200V、1700V系列产品和6500V高压IGBT,并推出低饱和压降DLC型NPT—IGBT,依克赛斯、哈里斯、英特西尔、东芝等公司也相继研制出NPT—IGBT及其模块系列,富士电机、摩托罗拉等在研制之中。小编今天将几个公司的简单情况罗列一下。

  英飞凌

  英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。

  Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战:能源效率、 通讯和 安全性,为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。

  英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。

  IGBT 模块

英飞凌IGBT模块

  推出具备优异电气性能和高可靠性的模块概念,模块同时具备非常高的设计灵活性。

  按产品类别选择

  IGBT Modules up to 600V / 650V

  IGBT Modules up to 1200V

  IGBT Modules up to 1600V / 1700V

  IGBT Modules up to 3300V

  IGBT Modules up to 6500V

  东芝

  IGBT短聚门双极性电晶体。这是一个权力一种MOS晶体管结构部分和双输入一输出部分。适用于高电压、大电流,它能够以更少的控制高功率驱动力量。它的应用包括感应加热烹调设备。

  我们开始大批量生产GT5G133,这是一款用于控制频闪灯的IGBT。GT5G133支持3V电源电压,并可以通过2.5V栅极驱动电压控制130A的电流。采用TSON-8封装,这是一种小型表贴式封装。TSON-8的安装面积是传统TSSOP-8封装的52%,从而减少了线路板的占位面积。

东芝IGBT

  特征:使用TSON-8 表贴式封装,使用最新的沟槽栅极结构,属于“增强型”,便于操控,以130A的电流控制,2.5V最小栅极驱动电压下的控制电流为130 A。

  富士电机

  富士电机是古河电器工业与德国西门子以资本技术资本合作成立的公司。以司大事业公司为核心(富士电机系统株式会社(FES)、富士电机机械控制株式会社(FCS)、富士电机电子技术株式会社(FDT)、富士电机零售设备系统株式会社(FRS))的富士电机,其旗下有日本国内的关联公司有53家,海外关联公司40家。

  IGBT模块 PIM

  IGBT模块 6-Pack

  IGBT模块 4-Pack

  IGBT模块 2-Pack

  IGBT模块 1-Pack

  IGBT模块 IPM

  分立IGBT

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