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H800系列集成电路全自动分选系统

  

 

  产品说明:

  H800集成电路全自动分选系统完成被测器件从料条(Tube)自动上料到被测器件测试完毕后进入料条(Tube)全自动下料的全部工作过程。系统采用全闭环控制,使分选系统实现快速准确的分选。可设计成1~4个测试工位,实现多系统并行或流水测试,极大地提高了测试效率和准确性,实现系统测试的综合分选。

  本系列分选系统品种齐全,类型丰富,用户可按实际情况合理选用,达到最合理的性价比。系统具有分选准确、速度快、维护简单、工作效率高的特点,为广大分立器件生产厂家所首选。

   分选对象:DIP、SOP、SSOP、TSSOP等系列封装的器件

   入料方式:料条自动供料(一次可放12 管以上)

   出料方式: 自动出料1—2管, 手工出料6管

   料盒容量:单个分选位自动下料分选位可容10-20条以上

   测试工位:单工位 / 双工位 / 四工位

   控制方式:

  1. 内置工业控制机控制,Windows 98/ Windows 2000操作系统

  2. 具丰富传感器、计算机辅助检测和维护软件

  3. 15~17”LCD显示

   接口方式:

  1. 电平:TTL电平

  2. 藕合方式:可用或不用光电隔离

  3. 编码方式:HEX/BCD 码

  4. 串口方式:RS232(选用)

   测试爪:

  1. 材料:进口测试爪(金手指)

  2. 寿命: 〉250万次

  3. 接触方式:凯尔文联接方式

  4. 接触电阻:小于0.200欧姆/点(初始)

   UPH:6000-16000只(含150毫秒测试时间)

   动力要求:220Vac,50HZ,功耗0.6 KW;气源0.38—0.68Mpa

   尺寸(L x W x H):600 x 900 x 1800

   重量:约150KG

  

 

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